来源:格隆汇
格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)在接受特定对象调研时表示,公司FC-BGA封装基板中阶产品近来 已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。
版权声明:除非特别标注,否则均为本站原创文章,转载时请以链接形式注明文章出处。
来源:格隆汇
格隆汇11月6日丨深南电路(002916.SZ)在接受特定对象调研时表示,公司FC-BGA封装基板中阶产品近来 已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。
抱歉,评论功能暂时关闭!