有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？
三超新材（300554.SZ）10月22日在投资者互动平台表示，子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，近来 已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。
（文章来源：每天 经济新闻）
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有投资者在投资者互动平台提问：贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？
三超新材（300554.SZ）10月22日在投资者互动平台表示，子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，近来 已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。
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